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【展会回顾】凯时|AG(AsiaGaming)股份2025慕尼黑上海电子展完美收官
凯时|AG(AsiaGaming)-集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
2025-07-10 12:14:43

6月20日,集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。

新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业、蚀刻引线框架营业以和物联网eSIM芯片封测营业。

截至招股仿单签订日,虞仁荣、任志军为公司的控股股东和配合现实节制人。虞仁荣直接持有公司31.41%的股分,经由过程冯源绘芯间接持有公司0.53%的股分,合计持有公司31.94%股分,为公司的第一年夜股东,并担当公司董事;任志军直接持有公司16.21%的股分,经由过程共青城志林堂间接持有公司3.10%的股分,合计持有公司19.31%的股分,为公司的第二年夜股东,并担当公司董事长。

-凯时|AG(AsiaGaming)