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6月4日，广东省投资项目于线审批羁系平台发布了基本半导体（中山）有限公司（如下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线设置装备摆设项目存案公示，这一庞大进展，与基本半导体此前5月27日向中国香港结合生意业务所递交上市申请的动静相呼应。 这次获批的模块封装产线，是#基本半导体 扩张焦点产能的主要一步。该项目拟于中山市火把开发区平易近众街道沿江村设置装备摆设#碳化硅 模块封装基地，项目占地面积14666.68平方米，总修建面积约35000平方米，包括设置装备摆设一栋出产厂房约29000平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处置惩罚站约500平方米以和其他配套举措措施等。 据悉，基本半导体规划购置#进步前辈封装 装备，并设置装备摆设相干试验园地。重要产物将是车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块及塑封半桥模块。项目建成后，估计年产100万只碳化硅功率模块。 这100万只的年产能，是基本半导体于中山弘大计划的第一阶段。公司方针是将中山基地打造成华南最年夜的碳化硅模块封装工场，远期设计产能高达300万只/年。这将使基本半导体拥有海内领先的SiC模块封装能力。中山项目的推进，与基本半导体近期启动的#IPO 规划慎密相连。 基本半导体于5月27日递交港交所上市申请时，已经明确暗示召募资金将用在扩展晶圆和模块出产能力、采办及进级装备、研发新产物以和拓展全世界分销收集。中山封装产线的设置装备摆设，恰是其“扩展模块出产能力”的焦点表现。上市乐成后，召募资金将直接为这一年夜范围设置装备摆设提供资金保障。 公然资料显示，基本半导体由清华年夜学及剑桥年夜学博士团队创建在 2016 年，是中国独一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装和栅极驱动设计与测试能力且全环节均已经实现量产的企业。 今朝公司晶圆厂位在深圳，封装产线位在无锡，而于深圳和中山扩大封装产能的规划，将进一步扩展其于碳化硅功率模块封装范畴的产能范围。 据基本半导体向港交所提交的上市申请文件开端披露，公司事迹揭示出强劲增加势头。2022财年该公司实现营收约为人平易近币1.5亿元，2023财年则上升至约人平易近币3.8亿元。作为一家处在快速扩张及研发投入期的高科技新兴企业，公司于2022财年及2023财年别离录患上净吃亏约人平易近币1.8亿元及人平易近币2.5亿元，切合该类公司于成长早期加年夜投资以抢占市场及技能高地的遍及纪律。
