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6月5日动静，加拿泰半导体IP公司Alphawave Semi公布其首款基在台积电2nm工艺的UCIe IP子体系乐成流片，撑持高达36G的Die-to-Die数据速度。这一立异与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）进步前辈封装技能完善联合，为下一代小芯片架构提供了冲破性的带宽密度及可扩大性。 这次流片标记着Alphawave Semi于鞭策开放式小芯片生态体系方面迈出了主要一步，成为首批于2nm技能上实现UCIe毗连的公司之一。Alphawave Semi的定制芯片及IP高级副总裁Mohit Gupta暗示：“咱们很自豪可以或许于这个进步前辈节点上引领行业进入2nm时代。咱们的36G子体系验证了一类新型的高密度、高能效小芯片毗连，并为64G UCIe和更高级别摊平了门路，这对于AI及高基数收集运用至关主要。” 该UCIe IP子体系不仅提供36G的机能，还有具有11.8 Tbps/妹妹的带宽密度、超低功耗及延迟，以和及时每一通道运行状态监控及周全可测试性等高级功效，切合UCIe 2.0尺度，并撑持多种和谈，包括PCIe®、CXL™、AXI、CHI等。 Alphawave Semi正于踊跃推进要害生态体系互助，使用基在D2D的开放小芯片互作性，鞭策更广泛的AI毗连平台。台积电进步前辈技能营业成长高级总监Lipen Yuan暗示：“咱们与Alphawave Semi的互助突显了咱们配合的承诺，经由过程设计解决方案鞭策高机能计较的前进，充实使用台积电进步前辈工艺及封装技能的上风。” Alphawave Semi的乐成流片为其下一代UCIe解决方案的推出奠基了基础，撑持64G UCIe，使AI及HPC客户可以或许于快速成长的市场中连结领先职位地方。
