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5月27日，深圳基本半导体株式会社（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（中国香港）和中银国际担当联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。 基本半导体建立在2016年，总部位在深圳，作为海内少数具有碳化硅功率模块全财产链笼罩能力的企业，基本半导体已经实现从芯片设计到模块封装的垂直整合，其产物广泛运用在新能源汽车、光伏储能等战略新兴范畴。 据悉，基本半导体于深圳光亮碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已经最先量产。而这次IPO募资将重要用在深圳晶圆厂与无锡封装产线的产能扩张，以应答下流市场发作式增加的需求。 招股书显示，基本半导体召募资金将用在将来扩展晶圆和模块的出产能力以和采办和进级出产装备和呆板、对于新碳化硅产物的研发事情以和技能立异，以和拓展碳化硅产物的全世界分销收集。 财政数据显示，2022年至2024年，公司营收从1.17亿元稳步增加至2.99亿元，年复合增加率达59.9%，只管仍面对盈利挑战，但其技能实力与市场潜力已经得到本钱市场承认。 自建立以来，基本半导体已经完成多轮融资，投资方涵盖财产本钱、知名投资机构和当局基金。2017年天使轮由Ascatron AB、力合科创集团启动研发；2019年A轮获力合科创集团等撑持中试线投产；2020年B轮由闻泰科技、深圳市投控本钱领投，加快车载芯片认证；2021年持续完成B+轮（博世创投）、C1轮（博世创投、松禾本钱等）融资，鞭策车规级模块研发和财产化；2022年完成C2轮（广汽本钱等）、两轮C+轮（粤科金融、中车转型进级基金等），拓展新能源市场并设置装备摆设制造基地，2023年完成D轮融资，加快车规级产线设置装备摆设。历次融资均聚焦技能研发与产能扩张，助力其成为海内碳化硅功率器件范畴领军企业。 于第三代半导体财产的本钱海潮中，多家头部企业接踵冲刺IPO。 天岳进步前辈2022年1月12日登岸上海证券生意业务所科创板，2025年2月向中国香港联交所递交了刊行境外上市外资股（H股）的申请，拟于中国香港联交所主板挂牌上市，构建"A+H"双平台结构。作为全世界第二年夜碳化硅衬底制造商，天岳进步前辈于半导体质料范畴具备显著的技能上风。公司经由过程连续的研发投入，已经把握碳化硅衬底制备的焦点技能，产物机能到达国际进步前辈程度。 英诺赛科在2024年12月30日乐成登岸中国香港联交所主板，成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科位在吴江区，深耕8英寸芯片制造技能多年，是全世界第一家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是全世界独一具有财产范围提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产物的公司，经由过程打造硅基氮化镓全财产链平台，弥补了行业空缺，完美了我国半导体财产链结构。 2025年3月25日，瀚每天成于港交所递交招股书，拟于中国香港主板上市。瀚每天成建立在2011年，重要从事碳化硅外延晶片的研发、量产和发卖，是全世界率先实现8英吋碳化硅外延芯片多量量外供的出产商，也是中国首家实现贸易化3英吋、4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延芯片全套批量供给的出产商。 天域半导体建立在2009年，在2024年12月向中国香港联交所递交招股书，拟于主板上市，由中信证券担当独家保荐人。作为专业碳化硅外延片供给商，天域半导体经由过程自立研发，已经把握出产600伏至30000伏单极型和双极型功率器件所需整个碳化硅外延片出产周期的须要焦点技能和工艺，今朝提供4英寸和6英寸碳化硅外延片，并已经最先量产8英寸外延片。 结语 第三代半导体质料，特别是碳化硅与氮化镓，因耐高压、高频特征，已经成为新能源与5G通讯范畴的焦点器件。据TrendForce猜测，2028年全世界碳化硅功率器件市场范围将达91.7亿美元。海内企业纷纷经由过程IPO加快本钱化进程，旨于冲破技能封锁、应答价格战并绑定头部客户。
