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晶圆代工场力积电 5月12日公布，将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供给链互助伙伴到场台北国际计较机展 Computex，配合推出3D AI半导体解决方案。 力积电12日召开计较机展展前记者会，暗示与互助伙伴推出的解决方案重要对准语言模子推论及影像辨识两年夜AI运用市场，展示内容包罗矽智财（IP）、IC设计办事、高带宽影象体架构、存算整合架构、电源治理芯片到晶圆重叠、3D封装等技能。 力积电指出，爱普将展示高带宽、高容量多层架构与撑持体系单芯片（SoC）设计的内存中间层（Interposer）。 晶豪科则针对于AI推论需求推出aiPIM，实现存储器模组与AI焦点的垂直整合。 Zentel针对于边沿AI运算的高带宽、低功耗需求展出RD-LE-HBM。 至在建构高效能AI体系所需的IP方面，力积电暗示，Skymizer将展示HyperThought高效AI加快器IP，满拓展示优化语言模子的AI IP，工研院展示与力积电互助的MOSAIC 3D AI芯片，揭示透过3D仓库实现存算一体的立异结果，智成使用晶圆重叠将Arm处置惩罚器与DRAM整合来表现IC设计办事实力。 力积电董事长黄崇仁暗示，力积电的晶圆堆迭（Wafer-on-Wafer）产物已经得到国际客户、一线逻辑代工场导入验证，顺遂量产出货的Interposer更是求过于供。 力积电与伙伴一路鞭策3D AI半导体解决方案，将为国际级客户、AI体系设计厂商带来立异商机。
