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近期，越南总理范明政暗示，全世界半导体财产正快速成长，越南毫不能置身事外。此后应加速推进半导体财产成长战略及半导体财产人材造就规划，力争最迟2027年越南自立设计、制造及测试部门须要芯片。 为实现这一方针，范明政唆使各部委、行业及处所继承重点落实当局及当局总理制订的半导体财产成长使命及解决方案，特别是《至2030年面向2050年越南半导体财产成长战略》、《至2030年面向2050年半导体人材造就规划》等文件，越南将加速完成2025年各项使命，为半导体财产成长奠基基础，及早实现2030年前人材造就方针。 今朝越南半导体财产链上风集中于封装测试环节，包括三星电子、英特尔、安靠等于内的半导体年夜厂皆选择于越南设置装备摆设后端封测相干产线。 本土企业方面，本年5月媒体报导越南CT集团旗下子公司CT半导体公司已经最先于平阳省顺安市设置装备摆设新的半导体封装测试工场二期工程。该工场估计投资靠近1亿美元，涵盖干净室基础举措措施、装备及智能工场体系，规划在2025年第四序度投产，到2027年实现年产1亿片芯片的方针。 这座彻底采用自立技能的工场，标记着越南初次拥有全资控股的OSAT（封测）企业。 比拟之下，越南于设计与制造环节相对于单薄。不外，本年越南最先于设计范畴取患上冲破，稍早以前，越南CT集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS和III/V族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信等范畴。此外，越南CT集团正于设置装备摆设芯片设计集群，开发自立IP内核，采用Fabless模式运营。 至在芯片出产环节，业界指出当前越南发力芯片自立出产还有面对技能、人材、财产链（如原质料以和半导体装备）、资金和市场等多重挑战。此外，电力不不变等因素也对于越南芯片出产带来影响。将来，越南需于人材造就、技能引进、财产链整合和基础举措措施进级上连续投入，如许才有望实现芯片自立出产。
